Em 5 de julho, de acordo com relatos da mídia, os chips da série Apple M5 serão fabricados pelo TSMC, usando a tecnologia de embalagem SOIC-X mais avançada do TSMC para servidores de inteligência artificial.
A Apple deve produzir em massa chips M5 no segundo semestre do próximo ano, e o TSMC aumentará significativamente sua capacidade de produção SOIC.Atualmente, a Apple está usando o M2 Ultra Chip em seu cluster de servidor de AI, com um uso estimado de cerca de 200000 este ano.
Desde que a Apple desenvolveu seus próprios chips, seu excelente desempenho de desempenho e eficiência energética impulsionaram continuamente a melhoria dos padrões do setor.Especialmente no campo da inteligência artificial, a Apple demonstrou poderosos recursos de processamento de IA em dispositivos como MacBooks e iPads por meio de iteração contínua e atualização dos chips da série M.Agora, a Apple está estendendo essa estratégia ao mercado de servidores de IA e planeja introduzir a tecnologia SOIC-X da TSMC nos chips da série M5, o que é sem dúvida uma etapa importante para a Apple aprofundar seu layout no campo do servidor de IA.
A tecnologia de empilhamento de chips SOIC-X da TSMC, como representante da tecnologia avançada de embalagens, pode obter interconexão e integração eficientes entre chips, melhorando significativamente o desempenho do sistema e a eficiência de energia.Essa tecnologia permite o empilhamento vertical de múltiplas unidades funcionais ou núcleos de processamento e comunicação contínua por meio da tecnologia avançada de interconexão, resultando em maior densidade computacional e menor latência no espaço físico limitado.Para servidores de IA que buscam desempenho e eficiência definitivos, a tecnologia SOIC-X, sem dúvida, fornece suporte técnico ideal.
De acordo com a previsão de Morgan Stanley, a Apple planeja produzir em massa chips M5 no segundo semestre do próximo ano.Esse cronograma não apenas demonstra a confiança firme da Apple no desenvolvimento futuro da tecnologia de IA, mas também prenuncia a próxima revolução de desempenho do servidor de IA liderada por chips M5.Com a aplicação generalizada de chips M5, o TSMC deve expandir significativamente sua capacidade de produção SOIC para atender à forte demanda da Apple e de outros clientes em potencial.Essa tendência não apenas impulsionará a inovação contínua da TSMC em tecnologia avançada de embalagens, mas também promoverá o desenvolvimento e a prosperidade de toda a cadeia da indústria de semicondutores.
