A UMC, uma fundição de semicondutores, realizou sua assembléia de acionistas anuais.O gerente geral do CO Jian Shanjie afirmou que colaborar com a Intel para desenvolver uma plataforma de processo de 12 nm será um ponto -chave para o futuro desenvolvimento tecnológico da UMC.O desenvolvimento será concluído em 2026 e a produção em massa começará em 2027.
Em janeiro deste ano, a UMC e a Intel anunciaram que colaborariam para desenvolver uma plataforma de processo FINFET de 12 nm para lidar com o rápido crescimento de mercados como móveis, infraestrutura de comunicação e redes.Essa cooperação a longo prazo combina a capacidade de fabricação em larga escala da Intel nos Estados Unidos com a rica experiência da UMC em processo maduro de Wafer Foundry para expandir o portfólio de processos, enquanto fornece uma melhor cadeia de suprimentos diversificada e resiliente regional para ajudar os clientes globais a fazer melhores decisões de compras.
O gerente geral da UMC Co Wang Shi afirmou que, a cooperação entre a UMC e a Intel no processo FINFET de 12 nm nos Estados Unidos é uma parte importante da busca pela estratégia de expansão e nó da tecnologia da UMC, que continua o compromisso consistente da UMC com clientes com clientes.Essa colaboração ajudará os clientes a atualizar suavemente para esse nó de tecnologia crítica, ao mesmo tempo em que se beneficia da resiliência da cadeia de suprimentos, expandindo a capacidade de produção no mercado norte -americano.A UMC espera cooperação estratégica com a Intel, alavancando suas vantagens complementares para expandir os mercados em potencial e acelerar significativamente a linha do tempo do desenvolvimento tecnológico.
Durante a reunião de acionistas, Jian Shanjie também apontou que a UMC está desenvolvendo ativamente uma plataforma de processo FINFET de 12 nm, o que melhora significativamente o desempenho em comparação com a geração anterior 14nm FINFET.O tamanho do chip também é menor e o consumo de energia é reduzido, alavancando totalmente as vantagens do desempenho do FINFET, consumo de energia e densidade do portão.É amplamente utilizado em vários produtos semicondutores.A plataforma de processo FINFET UMC 12nm será desenvolvida em 2026 e colocada em produção em massa em 2027.
