À medida que a tecnologia de inteligência artificial (AI) se expande de servidores em nuvem para dispositivos de consumo, a demanda por IA continua a crescer.A Micron Technology alocou totalmente sua capacidade de produção de alta largura de banda (HBM) para 2025. Donghui Lu, vice -presidente da empresa e chefe de Meguiar Taiwan, China, disse que a Meguiar estava aproveitando a onda da demanda de IA e esperava melhorar seudesempenho em 2025.
Donghui Lu enfatizou que o surgimento de modelos de linguagem em larga escala criou demandas sem precedentes por soluções de memória e armazenamento.Como um dos maiores fabricantes de armazenamento do mundo, a Micron é totalmente capaz de alavancar esse crescimento.Ele acredita que, apesar do recente aumento no investimento de IA, focado principalmente na construção de novos data centers para apoiar grandes modelos de idiomas, essa infraestrutura ainda está em construção e levará vários anos para se desenvolver completamente.
A Micron Technology prevê que a próxima onda de crescimento de IA virá da integração da IA em dispositivos de consumo, como smartphones e computadores pessoais.Essa transformação exigirá um aumento significativo na capacidade de armazenamento para suportar aplicativos de IA.Donghui Lu introduziu que a HBM envolve a tecnologia avançada de embalagens, que combina elementos de processo de front-end (Wafer Manufacturing) e back-end (embalagem e teste), trazendo novos desafios ao setor.
No setor de armazenamento ferozmente competitivo, a velocidade com que as empresas desenvolvem e melhoram novos produtos é crucial.Donghui Lu explicou que a produção de HBM pode corroer a produção tradicional de memória, pois cada chip HBM requer vários chips de memória tradicionais, o que pode pressionar a capacidade de produção de toda a indústria.Ele apontou que o delicado equilíbrio entre oferta e demanda na indústria da memória é uma questão importante e alertou que a superprodução pode levar a guerras de preços e declínio do setor.
Donghui Lu enfatizou o papel de Taiwan, a China no negócio de IA de Meguiar.A importante equipe de P&D da empresa e instalações de fabricação em Taiwan, China, são cruciais para o desenvolvimento e produção do HBM3E.Os produtos Micron HBM3E são tipicamente integrados à tecnologia Cowos da TSMC, e essa colaboração estreita fornece vantagens significativas.
Reconhecendo a importância da tecnologia EUV para melhorar o desempenho e a densidade dos chips de armazenamento, a Micron decidiu adiar sua adoção nos nós 1 α e 1 β, priorizando o desempenho e a relação custo-benefício.Donghui Lu enfatizou o alto custo e a complexidade dos equipamentos EUV, bem como as mudanças significativas que precisam ser feitas no processo de fabricação para se adaptar a ele.O principal objetivo da Micron é produzir produtos de armazenamento de alto desempenho a custos competitivos.Ele afirmou que adiar a adoção do EUV permitiria que eles atinjam esse objetivo de maneira mais eficaz.
A Micron sempre afirmou que sua camada de 8 camadas e 12 camadas HBM3E tem um consumo de energia 30% menor do que os produtos de seus concorrentes.A empresa planeja usar o nó Euv 1 γ para produção em larga escala em Taiwan, China, China em 2025. Além disso, a Micron também planeja apresentar a EUV em sua fábrica de Hiroshima no Japão, embora mais tarde.
