Segundo relatos, o final do chip a montante da NVIDIA AI GPU H200 entrou no período de produção em massa no final do segundo trimestre e deve ser entregue em grandes quantidades após o Q3.Mas o cronograma de lançamento da plataforma NVIDIA Blackwell é de pelo menos um a dois trimestres antes do previsto, o que afeta a disposição dos clientes finais de comprar o H200.
A cadeia de suprimentos aponta que, atualmente, os pedidos do cliente que aguardam remessa ainda estão concentrados principalmente na arquitetura HGX do H100, com uma proporção limitada de H200.No terceiro trimestre, o H200 que será produzido em massa e entregue é principalmente o NVIDIA DGX H200;Quanto ao B100, ele já tem visibilidade parcial e deve ser enviado no primeiro semestre do próximo ano.
Como um produto de atualização iterativa da GPU H100, o H200 adota a tecnologia de memória de alta largura de banda HBM3E pela primeira vez com base na arquitetura avançada da tremonha, alcançando uma velocidade de transferência de dados mais rápida e maior capacidade de memória, mostrando especialmente vantagens significativas para aplicações de modelos de linguagem em larga escala.De acordo com os dados oficiais divulgados pela NVIDIA, ao lidar com modelos de idiomas grandes complexos, como o LLAMA2 da Meta, o H200 tem uma melhoria máxima de 45% na velocidade de resposta generativa da saída de IA em comparação com o H100.
O H200 está posicionado como outro produto marco da NVIDIA no campo da computação de IA, não apenas herdando as vantagens do H100, mas também alcançando avanços significativos no desempenho da memória.Com a aplicação comercial do H200, espera -se que a demanda por alta memória de largura de banda continue aumentando, o que impulsionará ainda mais o desenvolvimento de toda a cadeia da indústria de hardware de computação de IA, especialmente as oportunidades de mercado para fornecedores relacionados à HBM3E.
A GPU B100 adotará a tecnologia de resfriamento líquido.A dissipação de calor tornou -se um fator -chave para melhorar o desempenho do chip.O TDP da GPU NVIDIA H200 é de 700W, enquanto se estima de forma conservadora que o TDP de B100 esteja próximo de Kilowatts.O resfriamento tradicional do ar pode não ser capaz de atender aos requisitos de dissipação de calor durante a operação de chip, e a tecnologia de dissipação de calor será inovada de forma abrangente para o resfriamento líquido.
O CEO da NVIDIA, Huang Renxun, afirmou que, a partir da GPU B100, a tecnologia de resfriamento de todos os produtos no futuro passará do resfriamento do ar para o resfriamento líquido.O Galaxy Securities acredita que o B100GPU da NVIDIA tem pelo menos o dobro do desempenho do H200 e excederá quatro vezes o do H100.A melhoria no desempenho dos chips se deve em parte a processos avançados e, por outro lado, a dissipação de calor tornou -se um fator -chave para melhorar o desempenho do chip.O TDP da GPU H200 da NVIDIA é de 700W, que é estimado de forma conservadora perto de Kilowatts.O resfriamento tradicional do ar pode não ser capaz de atender às necessidades de dissipação de calor durante a operação de chip, e a tecnologia de dissipação de calor será totalmente revolucionada para o resfriamento líquido.
