A Semi relatou recentemente em sua previsão anual de remessa de wafer de silício de que as remessas globais de wafer de silício deverão cair 2%, para 12,174 bilhões de polegadas quadradas (MSI) em 2024, com um forte rebote de 10% a 13,328 bilhões de polegadas quadradas (MSI) em 2025À medida que a demanda de wafer continua se recuperando do ciclo de desaceleração.
Semi espera que as remessas de wafer de silício continuem a crescer fortemente até 2027 para atender à crescente demanda relacionada à inteligência artificial (IA) e manufatura avançada, impulsionando assim a utilização do aumento da capacidade global de semicondutores em fabricantes de wafer.Além disso, novas aplicações em embalagem avançada e produção de alta largura de banda (HBM) exigem bolachas adicionais, o que também intensifica a demanda do mercado por bolachas de silício.Esse tipo de aplicação inclui bolachas de portadora temporária ou permanente, camadas intermediárias, dispositivos separando em pequenos chips e separação de matrizes de memória/lógica.
As bolachas de silício são o material de construção básico para a maioria dos semicondutores, e os semicondutores são um componente importante de todos os dispositivos eletrônicos.Este disco fino altamente projetado pode ter um diâmetro de até 300 mm e pode ser usado como material de substrato para fabricar a maioria dos dispositivos ou chips semicondutores.
Semi-apontou que todos os dados citados no relatório incluem bolachas de silício polido e bolachas de silício epitaxial enviadas por fabricantes de wafer para usuários finais e não incluem bolachas não polidas ou recicladas.
