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Casa > Produtos > Circuitos integrados (ICs) > Memória - configuração bailes para FPGAs > EPC8QI100
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3352488Imagem EPC8QI100.Altera (Intel® Programmable Solutions Group)

EPC8QI100

Inquérito On-line

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Inquérito Online
Especificações
  • Modelo do Produto
    EPC8QI100
  • Fabricante / Marca
    Altera (Intel)
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Contém chumbo / RoHS não compatível
  • Fichas de dados
    1.EPC8QI100.pdf
    2.EPC8QI100.pdf
    3.EPC8QI100.pdf
  • Tensão - Fornecimento
    3 V ~ 3.6 V
  • Embalagem do dispositivo fornecedor
    100-PQFP (20x14)
  • Série
    EPC
  • Tipo Programmable
    In System Programmable
  • Embalagem
    Tray
  • Caixa / Gabinete
    100-BQFP
  • Outros nomes
    544-1239
  • Temperatura de operação
    -40°C ~ 85°C
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Tamanho da memória
    8MB
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Número da peça base
    EPC8

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Envio
Pagamento
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EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Descrição: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8009

EPC8009

Descrição: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Descrição: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8QC100N

EPC8QC100N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
RFQ
EPC8QI100N

EPC8QI100N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
RFQ
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Descrição: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9001

EPC9001

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2015 40V GAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9005

EPC9005

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2014 40V EGAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9003

EPC9003

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2010 200V GAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9004

EPC9004

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2012 200V EGAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9002

EPC9002

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

Descrição: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9003C

EPC9003C

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2010C 200V EGAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9001C

EPC9001C

Descrição: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC9004C

EPC9004C

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2012C 200V EGAN

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

Descrição: IC CONFIG DEVICE

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
RFQ
EPC9002C

EPC9002C

Descrição: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8010

EPC8010

Descrição: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Descrição: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
RFQ
EPC8QC100

EPC8QC100

Descrição: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
RFQ
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