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Casa > Produtos > Conectores, interconexões > Blocos terminais - fio para placa > HM2170810000G
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2352459

HM2170810000G

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Preço de referência (em dólares americanos)

Disponível
2000+
$3.10
Inquérito Online
Especificações
  • Modelo do Produto
    HM2170810000G
  • Fabricante / Marca
    Amphenol Anytek
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    500 TB SPR CLA PRESS FIT
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Sem chumbo / acordo com RoHS
  • Fichas de dados
    HM2170810000G.pdf
  • Rescisão fio
    Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
  • wire Gauge
    12-28 AWG
  • Voltagem
    250V
  • Torque - Screw
    -
  • Série
    HM
  • Rosca
    -
  • Parafuso de materiais - Galvanização
    -
  • Posições por nível
    21
  • breu
    0.197" (5.00mm)
  • Embalagem
    Bulk
  • Outros nomes
    HM21708100J0G
    HM21708100J0G-ND
  • Temperatura de operação
    -40°C ~ 115°C
  • Número de níveis
    1
  • Tipo de montagem
    Through Hole, Press-Fit
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Orientação de acasalamento
    Vertical with Board
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • material da caixa
    Thermoplastic
  • Características
    Interlocking (Side)
  • Descrição detalhada
    21 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole, Press-Fit
  • Atual
    8A
  • Material de contato - Galvanização
    Brass - Tin Plated
  • Cor
    Gray
  • Braçadeira de materiais - Galvanização
    Steel, Stainless

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Envio
Pagamento
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HM2230800000G

HM2230800000G

Descrição: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2350800000G

HM2350800000G

Descrição: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2130800000G

HM2130800000G

Descrição: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2250810000G

HM2250810000G

Descrição: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2130810000G

HM2130810000G

Descrição: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2270810000G

HM2270810000G

Descrição: 500 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2330800000G

HM2330800000G

Descrição: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2350810000G

HM2350810000G

Descrição: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2150810000G

HM2150810000G

Descrição: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2108NLT

HM2108NLT

Descrição: MDL, SIN, XFMR-CMC, 1:1, 4.3KV,

Fabricantes: Pulse Electronics Corporation
Disponível
RFQ
HM2330810000G

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Descrição: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2112ZNLT

HM2112ZNLT

Descrição: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Fabricantes: Pulse Electronics Corporation
Disponível
RFQ
HM2250800000G

HM2250800000G

Descrição: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2230810000G

HM2230810000G

Descrição: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM216514TTI5SEZ

HM216514TTI5SEZ

Descrição: IC SRAM 44TSOP

Fabricantes: Renesas Electronics America
Disponível
RFQ
HM2150800000G

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Descrição: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2113ZNLT

HM2113ZNLT

Descrição: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Fabricantes: Pulse Electronics Corporation
Disponível
RFQ
HM2170800000G

HM2170800000G

Descrição: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM2270800000G

HM2270800000G

Descrição: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Fabricantes: Anytek (Amphenol Anytek)
Disponível
RFQ
HM216514TTI5SE

HM216514TTI5SE

Descrição: IC SRAM 44TSOP

Fabricantes: Renesas Electronics America
Disponível
RFQ
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