14-8870-10

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Preço de referência (em dólares americanos)

Disponível

50+

$3.06

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Especificações

Modelo do Produto

14-8870-10
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Fichas de dados

14-8870-10.pdf
Digitar

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação

0.140" (3.56mm)
terminação

Solder
Série

8
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating

0.100" (2.54mm)
Embalagem

Bulk
Temperatura de operação

-55°C ~ 105°C
Número de posições ou pinos (Grid)

14 (2 x 7)
Tipo de montagem

Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)

1 (Unlimited)
Material de flamabilidade

UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante

7 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
material da caixa

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Características

Closed Frame, Elevated
Potência nominal

1A
Contato de resistência

-
Material de Contato - Mensagem

Phosphor Bronze
Material de contato - Acoplamento

Phosphor Bronze
Espessura de acabamento de contato - Pós

200.0µin (5.08µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento

200.0µin (5.08µm)
Concluir contato - Post

Tin
Acabamento de contato - Acoplamento

Tin

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Descrição: HDL SLID 1DR 20

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Descrição: * (14-910.) LOCATING FIXTURE

Fabricantes: EAO

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