20-3508-30

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Disponível

12+

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Especificações

Modelo do Produto

20-3508-30
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Fichas de dados

20-3508-30.pdf
Digitar

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação

0.360" (9.14mm)
terminação

Wire Wrap
Série

508
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating

0.100" (2.54mm)
Embalagem

Bulk
Temperatura de operação

-55°C ~ 105°C
Número de posições ou pinos (Grid)

20 (2 x 10)
Tipo de montagem

Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)

1 (Unlimited)
Material de flamabilidade

UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante

4 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
material da caixa

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Características

Open Frame
Potência nominal

3A
Contato de resistência

-
Material de Contato - Mensagem

Brass
Material de contato - Acoplamento

Beryllium Copper
Espessura de acabamento de contato - Pós

200.0µin (5.08µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento

30.0µin (0.76µm)
Concluir contato - Post

Tin
Acabamento de contato - Acoplamento

Gold

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