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Casa > Produtos > Conectores, interconexões > Soquetes para CI, transistores > 32-6575-18

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32-6575-18

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Preço de referência (em dólares americanos)

Disponível

8+

$92.106

Inquérito Online

Especificações

Modelo do Produto

32-6575-18
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Fichas de dados

32-6575-18.pdf
Digitar

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação

0.110" (2.78mm)
terminação

Solder
Série

57
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating

0.100" (2.54mm)
Embalagem

Bulk
Temperatura de operação

-
Número de posições ou pinos (Grid)

32 (2 x 16)
Tipo de montagem

Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)

1 (Unlimited)
Material de flamabilidade

UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante

6 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
material da caixa

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Características

Closed Frame
Potência nominal

1A
Contato de resistência

-
Material de Contato - Mensagem

Beryllium Copper
Material de contato - Acoplamento

Beryllium Copper
Espessura de acabamento de contato - Pós

200.0µin (5.08µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento

200.0µin (5.08µm)
Concluir contato - Post

Tin
Acabamento de contato - Acoplamento

Tin

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