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Casa > Produtos > Conectores, interconexões > Soquetes para CI, transistores > 44-6554-18

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44-6554-18

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Disponível

7+

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Inquérito Online

Especificações

Modelo do Produto

44-6554-18
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Digitar

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação

0.110" (2.78mm)
terminação

Solder
Série

55
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating

0.100" (2.54mm)
Embalagem

Bulk
Temperatura de operação

-55°C ~ 250°C
Número de posições ou pinos (Grid)

44 (2 x 22)
Tipo de montagem

Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)

1 (Unlimited)
Material de flamabilidade

UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante

6 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
material da caixa

Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Características

Closed Frame
Potência nominal

1A
Contato de resistência

-
Material de Contato - Mensagem

Beryllium Nickel
Material de contato - Acoplamento

Beryllium Nickel
Espessura de acabamento de contato - Pós

50.0µin (1.27µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento

50.0µin (1.27µm)
Concluir contato - Post

Nickel Boron
Acabamento de contato - Acoplamento

Nickel Boron

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Forma de pagamento

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44-6556-41

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Fabricantes: Aries Electronics, Inc.

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44-6570-10

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Descrição: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

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44-6556-21

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44-6553-10

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Descrição: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.

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Descrição: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.

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Descrição: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

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