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Casa > Produtos > Fontes de alimentação - placa de montagem > Acessórios > APA503-00-001
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6566053

APA503-00-001

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Inquérito Online
Especificações
  • Modelo do Produto
    APA503-00-001
  • Fabricante / Marca
    Artesyn Embedded Power
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Com isenção por isenção / conformidade com a RoHS
  • Fichas de dados
    APA503-00-001.pdf
  • Série
    AMPSS®
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Para uso com / Produtos relacionados
    AMPSS®
  • Tipo de acessório
    Mounting Kit

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Pagamento
O seguinte é "APA503-00-001" produtos relacionados.
APA600-BG456

APA600-BG456

Descrição: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Disponível
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Descrição: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Disponível
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Descrição: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Descrição: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Disponível
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

Descrição: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Descrição: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Disponível
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

Descrição: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Descrição: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Disponível
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

Descrição: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Descrição: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Descrição: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-80-002

APA501-80-002

Descrição: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

Descrição: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

Descrição: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-60-007

APA501-60-007

Descrição: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

Descrição: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

Descrição: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA501-80-001

APA501-80-001

Descrição: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Descrição: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Disponível
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

Descrição: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Disponível
RFQ
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