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2050664Imagem EPC8002.EPC

EPC8002

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Disponível
1+
$3.38
10+
$3.02
25+
$2.718
100+
$2.477
250+
$2.235
500+
$2.006
1000+
$1.691
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Especificações
  • Modelo do Produto
    EPC8002
  • Fabricante / Marca
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Sem chumbo / acordo com RoHS
  • Fichas de dados
  • Modelo ECAD
  • VGS (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 250µA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Tecnologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Embalagem do dispositivo fornecedor
    Die
  • Série
    eGaN®
  • RDS ON (Max) @ Id, VGS
    530 mOhm @ 500mA, 5V
  • Dissipação de energia (Max)
    -
  • Embalagem
    Cut Tape (CT)
  • Caixa / Gabinete
    Die
  • Outros nomes
    917-1118-1
  • Temperatura de operação
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo de montagem
    Surface Mount
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tempo de entrega padrão do fabricante
    12 Weeks
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds
    21pF @ 32.5V
  • Tipo FET
    N-Channel
  • Característica FET
    -
  • Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado)
    5V
  • Escorra a tensão de fonte (Vdss)
    65V
  • Descrição detalhada
    N-Channel 65V 2A (Ta) Surface Mount Die
  • Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C
    2A (Ta)
EPC8010

EPC8010

Descrição: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC4QC100N

EPC4QC100N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Descrição: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC4QI100N

EPC4QI100N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC4QC100

EPC4QC100

Descrição: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC8004

EPC8004

Descrição: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC8009

EPC8009

Descrição: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

Descrição: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2TC32

EPC2TC32

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

Descrição: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Descrição: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Descrição: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2TI32

EPC2TI32

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2TC32N

EPC2TC32N

Descrição:

Fabricantes: ALTERA
Disponível
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

Descrição: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2XXA

EPC2XXA

Descrição: IC FPGA FBGA

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Descrição: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2TI32N

EPC2TI32N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC4QI100

EPC4QI100

Descrição: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2LI20NGA

EPC2LI20NGA

Descrição: IC FPGA FBGA

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível

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