BU7843AGU-E2

Inquérito On-line

Preencha todos os campos necessários com suas informações de contato.Click "Envie RFQ", entraremos em contato com você em breve por e -mail.Ou envie um email:info@ftcelectronics.com

Preço de referência (em dólares americanos)

Disponível

2500+

$7.49

Inquérito Online

Especificações

Modelo do Produto

BU7843AGU-E2
Fabricante / Marca

LAPIS Technology
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

IC AUDIO INTERFACE 63VBGA
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Modelo ECAD
Tensão - Fornecimento

-
Embalagem do dispositivo fornecedor

-
Especificações

-
Série

-
Caixa / Gabinete

-
Outros nomes

BU7843AGUE2
Temperatura de operação

-
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)

1 (Unlimited)
Tempo de entrega padrão do fabricante

7 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Interface

-
Função

-
Descrição detalhada

Audio Channel
Número da peça base

BU7843
aplicações

-

Informações Relacionadas
Remessa
Forma de pagamento

Estabelecemos parcerias de longo prazo com os principais provedores de logística global, oferecendo soluções de remessa flexíveis e eficientes adaptadas às suas necessidades exclusivas.Dependendo do tamanho, peso e destino do seu pedido, selecionamos a transportadora de remessa mais adequada.Também fornecemos serviços de rastreamento de logística em tempo real, permitindo que os clientes entendam a localização e o status de suas mercadorias a qualquer momento.

Apoiamos vários métodos de pagamento, incluindo cartões de crédito, transferências de arame e outras opções e aceitamos a maioria das moedas.Para pedidos feitos em USD, opções de pagamento adicionais estão disponíveis.Para obter mais detalhes sobre métodos e procedimentos de pagamento, entre em contato com nossa equipe de vendas.

O seguinte é "BU7843AGU-E2" produtos relacionados.

BU7813KN-E2

Descrição: IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN

Fabricantes: LAPIS Semiconductor

Disponível

BU7843AGU-E2

Inquérito On-line

Preço de referência (em dólares americanos)

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Counterpoint ： Até 2024, a remessa global de sensores de ...

O chip de 2nm do TSMC será produzido em massa na segunda m...

Forte demanda por chips analógicos, Texas Instruments Q2 P...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituição: Espera-se que o chip auto-desenvolvido da Ap...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

O CEO da IBM avisa os riscos de fornecimento de chips e sup...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro mecânica Atualiza a tecnologia de chips pa...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025 Global Semiconductor Tarify Surge: Shifts da cadeia de...

Selecione o idioma

Linguagem atual