DST5-56B35

Inquérito On-line

Preencha todos os campos necessários com suas informações de contato.Click "Envie RFQ", entraremos em contato com você em breve por e -mail.Ou envie um email:info@ftcelectronics.com

Inquérito Online

Especificações

Modelo do Produto

DST5-56B35
Fabricante / Marca

Pulse Electronics
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

XFRMR LAMINATED 12VA THRU HOLE
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Fichas de dados

DST5-56B35.pdf
Modelo ECAD
Peso

0.7 lb (317.51g)
Tensão - Secundário (a plena carga)

Parallel 28V, Series 56V
Tensão - Primários

115V, 230V
Tensão - Isolamento

2500Vrms
Digitar

Laminated Core
Estilo de acabamento

PC Pin
Tamanho / Dimensão

47.24mm L x 39.62mm W
Série

Split Bobbin Plug-In
Enrolamento secundário (s)

Dual
Enrolamento primário (s)

Dual
Power - Max

12 VA
Tipo de montagem

Through Hole
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Altura - Sentado (Max)

36.58mm
Atual - Saída (Max)

Parallel 440mA, Series 220mA
centro Tap

No

Informações Relacionadas
Remessa
Forma de pagamento

Estabelecemos parcerias de longo prazo com os principais provedores de logística global, oferecendo soluções de remessa flexíveis e eficientes adaptadas às suas necessidades exclusivas.Dependendo do tamanho, peso e destino do seu pedido, selecionamos a transportadora de remessa mais adequada.Também fornecemos serviços de rastreamento de logística em tempo real, permitindo que os clientes entendam a localização e o status de suas mercadorias a qualquer momento.

Apoiamos vários métodos de pagamento, incluindo cartões de crédito, transferências de arame e outras opções e aceitamos a maioria das moedas.Para pedidos feitos em USD, opções de pagamento adicionais estão disponíveis.Para obter mais detalhes sobre métodos e procedimentos de pagamento, entre em contato com nossa equipe de vendas.

O seguinte é "DST5-56B35" produtos relacionados.

DST5-10B3

Descrição: XFRMR LAMINATED 12VA THRU HOLE

Fabricantes: Pulse Electronics Corporation

Disponível

DST5-56B35

Inquérito On-line

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

O CEO da IBM avisa os riscos de fornecimento de chips e sup...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro mecânica Atualiza a tecnologia de chips pa...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025 Global Semiconductor Tarify Surge: Shifts da cadeia de...

A SK Hynix planeja investir sobre o KRW 20 trilhões este a...

O Departamento de Comércio dos EUA emitirá novos requisit...

Expo Electronica 2025: Russia’s Premier Electronics Show H...

A TSMC planeja produzir em massa embalagens avançadas no n...

Chip Origin Reclassification: A New Battleground in the Glo...

Deepx lançará um Chip DX-M2 de 5W Edge, usando o processo...

Selecione o idioma

Linguagem atual