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Casa > Produtos > Fãs, gerenciamento térmico > Lençóis térmicos - almofadas, > 5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
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5984612

5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM

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Inquérito Online
Especificações
  • Modelo do Produto
    5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
  • Fabricante / Marca
    3M
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    THERM PAD 210MMX155MM WHITE
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Sem chumbo / acordo com RoHS
  • Fichas de dados
    5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM.pdf
  • Modelo ECAD
  • Uso
    -
  • Digitar
    Interface Pad, Sheet
  • Espessura
    0.0390" (0.991mm)
  • A resistividade térmica
    -
  • Condutividade térmica
    4.1 W/m-K
  • Forma
    Rectangular
  • Série
    5519S
  • Esboço
    210.00mm x 155.00mm
  • Outros nomes
    5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM-ND
    5519S210MMX155MMX1.0MM
    Q8419227
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material
    Silicone Elastomer
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descrição detalhada
    Thermal Pad White 210.00mm x 155.00mm Rectangular Tacky - One Side
  • Cor
    White
  • Backing, portador
    Polyethylene-Naphthalate (PEN)
  • Adesivo
    Tacky - One Side

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Envio
Pagamento
O seguinte é "5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM" produtos relacionados.
551SCMGI

551SCMGI

Descrição: IC CLOCK BUFFER 1:4 8DFN

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
5519A

5519A

Descrição: TEST LEAD BANANA TO PROBE 48"

Fabricantes: Pomona Electronics
Disponível
RFQ
5519S-1MIL

5519S-1MIL

Descrição: THERM COND PAD 1.0MM 155MMX210MM

Fabricantes: 3M
Disponível
RFQ
551SDCGI

551SDCGI

Descrição: IC CLOCK BUFFER 1:4 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
5519/19 SL001

5519/19 SL001

Descrição: CABLE 19COND 20AWG SHLD 1000'

Fabricantes: Alpha Wire
Disponível
RFQ
551MLF

551MLF

Descrição: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
551MILF

551MILF

Descrição: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
55195101-102

55195101-102

Descrição: PROGRAMMING SOFTWARE AND CABLE

Fabricantes: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Disponível
RFQ
5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM

5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM

Descrição: THERM PAD 210MMX155MM WHITE

Fabricantes: 3M
Disponível
RFQ
5519/19 SL002

5519/19 SL002

Descrição: CABLE 19COND 20AWG SHLD 500'

Fabricantes: Alpha Wire
Disponível
RFQ
55192 NA001

55192 NA001

Descrição: CABLE 2COND 22AWG NAT SHLD 1000'

Fabricantes: Alpha Wire
Disponível
RFQ
5519/19 SL005

5519/19 SL005

Descrição: CABLE 19COND 20AWG SHLD 100'

Fabricantes: Alpha Wire
Disponível
RFQ
551MILFT

551MILFT

Descrição: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
55195126-001

55195126-001

Descrição: CONN W/2 M CABLE ULTRASONIC DIS

Fabricantes: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Disponível
RFQ
5519S-2MIL

5519S-2MIL

Descrição: THERM COND PAD 2.0MM 155MMX210MM

Fabricantes: 3M
Disponível
RFQ
551MLFT

551MLFT

Descrição: IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
551945 0101000

551945 0101000

Descrição: RG-59/U COAX

Fabricantes: Belden
Disponível
RFQ
55195101-101

55195101-101

Descrição: PROGRAMMING SOFTWARE AND CABLE

Fabricantes: Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Disponível
RFQ
551SDCGI8

551SDCGI8

Descrição: IC CLOCK BUFFER 1:4 8SOIC

Fabricantes: IDT (Integrated Device Technology)
Disponível
RFQ
5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM

5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM

Descrição: THERM PAD 210MMX155MM WHITE

Fabricantes: 3M
Disponível
RFQ
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