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Casa > Produtos > Conectores, interconexões > Soquetes para CI, transistores > 18-6513-10H
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5750327

18-6513-10H

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Inquérito Online
Especificações
  • Modelo do Produto
    18-6513-10H
  • Fabricante / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Sem chumbo / acordo com RoHS
  • Fichas de dados
    18-6513-10H.pdf
  • Digitar
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Comprimento do borne da terminação
    0.125" (3.18mm)
  • terminação
    Solder
  • Série
    Lo-PRO®file, 513
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Embalagem
    Bulk
  • Temperatura de operação
    -
  • Número de posições ou pinos (Grid)
    18 (2 x 9)
  • Tipo de montagem
    Through Hole
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material de flamabilidade
    UL94 V-0
  • Tempo de entrega padrão do fabricante
    5 Weeks
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • material da caixa
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Características
    Closed Frame
  • Potência nominal
    3A
  • Contato de resistência
    -
  • Material de Contato - Mensagem
    Brass
  • Material de contato - Acoplamento
    Beryllium Copper
  • Espessura de acabamento de contato - Pós
    200.0µin (5.08µm)
  • Espessura de acabamento de contato - Acoplamento
    10.0µin (0.25µm)
  • Concluir contato - Post
    Tin
  • Acabamento de contato - Acoplamento
    Gold

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Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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18-6513-10T

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