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Casa > Produtos > Conectores, interconexões > Soquetes para CI, transistores > 22-6621-30

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6121591

22-6621-30

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Preço de referência (em dólares americanos)

Disponível

8+

$13.90

Inquérito Online

Especificações

Modelo do Produto

22-6621-30
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Quantidade de estoque

Disponível
Descrição

CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN
Status sem chumbo / Status RoHS

Sem chumbo / acordo com RoHS
Fichas de dados

22-6621-30.pdf
Digitar

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação

0.150" (3.81mm)
terminação

Solder
Série

6621
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating

0.100" (2.54mm)
Embalagem

Bulk
Temperatura de operação

-55°C ~ 105°C
Número de posições ou pinos (Grid)

22 (2 x 11)
Tipo de montagem

Through Hole, Bottom Entry; Through Board
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)

1 (Unlimited)
Material de flamabilidade

UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante

5 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS

Lead free / RoHS Compliant
material da caixa

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Características

Closed Frame
Potência nominal

1.5A
Contato de resistência

-
Material de Contato - Mensagem

Phosphor Bronze
Material de contato - Acoplamento

Phosphor Bronze
Espessura de acabamento de contato - Pós

200.0µin (5.08µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento

200.0µin (5.08µm)
Concluir contato - Post

Tin
Acabamento de contato - Acoplamento

Tin

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