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Casa > Produtos > Produtos semicondutores discretos > Transistores - FETs, MOSFETs - Single > EPC2001C
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319438Imagem EPC2001C.EPC

EPC2001C

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Preço de referência (em dólares americanos)

Disponível
2500+
$2.463
Inquérito Online
Especificações
  • Modelo do Produto
    EPC2001C
  • Fabricante / Marca
  • Quantidade de estoque
    Disponível
  • Descrição
    TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE
  • Status sem chumbo / Status RoHS
    Sem chumbo / acordo com RoHS
  • Fichas de dados
  • VGS (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 5mA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Tecnologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Embalagem do dispositivo fornecedor
    Die Outline (11-Solder Bar)
  • Série
    eGaN®
  • RDS ON (Max) @ Id, VGS
    7 mOhm @ 25A, 5V
  • Dissipação de energia (Max)
    -
  • Embalagem
    Tape & Reel (TR)
  • Caixa / Gabinete
    Die
  • Outros nomes
    917-1079-2
  • Temperatura de operação
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo de montagem
    Surface Mount
  • Nível de sensibilidade à umidade (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status sem chumbo / status de RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds
    900pF @ 50V
  • Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs
    9nC @ 5V
  • Tipo FET
    N-Channel
  • Característica FET
    -
  • Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado)
    5V
  • Escorra a tensão de fonte (Vdss)
    100V
  • Descrição detalhada
    N-Channel 100V 36A (Ta) Surface Mount Die Outline (11-Solder Bar)
  • Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C
    36A (Ta)
EPC2001

EPC2001

Descrição: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2010C

EPC2010C

Descrição: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC1PI8

EPC1PI8

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC1PC8

EPC1PC8

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Descrição: IC CONFIG DEVICE

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2014C

EPC2014C

Descrição: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Descrição: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2010

EPC2010

Descrição: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2012C

EPC2012C

Descrição: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Descrição: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC1LC20N

EPC1LC20N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2007C

EPC2007C

Descrição: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC2014

EPC2014

Descrição: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC1LI20N

EPC1LI20N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC1LC20

EPC1LC20

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2007

EPC2007

Descrição: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível
EPC1LI20

EPC1LI20

Descrição: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC16UI88N

EPC16UI88N

Descrição: IC CONFIG DEVICE 88UBGA

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Disponível
EPC2012

EPC2012

Descrição: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Disponível

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